IC封装类型列表

集成电路被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。

有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。

半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。^[1]

直插式封装

直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。

缩写	全名	备注
SIP	单列直插式封装
DIP	双列直插式封装	0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行距0.3英寸（7.62 mm）或0.6英寸（15.24 mm）。
CDIP	title=CPU Collection Museum - Chip Package Information\|url=http://www.cpushack.com/Packages.html%7Caccess-date=2011-12-15%7Cpublisher=The CPU Shack}}</ref>
CERDIP	玻璃密封陶瓷 DIP ^[2]
QIP	四列直插式封装	与 DIP 类似，但具有交错（之字形）引脚。 ^[2]
SKDIP	窄体型DIP	标准DIP 0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行0.3英寸（7.62 mm）分开。 ^[2]
SDIP	紧缩DIP	0.07英寸（1.78 mm）以下非标准DIP引脚间距。 ^[2]
ZIP	链齿状直插式封装
MDIP	模压DIP ^[3]
PDIP	塑料DIP^[2]

表面贴装

缩写	全名	备注
CCGA	陶瓷柱栅阵列^[4]
CGA	柱栅阵列^[4]
CERPACK	陶瓷封装^[5]
CQGP^[6]
LLP	无引脚框架封装	公制引脚分布（0.5–0.8 mm间距）^[7]
LGA	平面网格阵列^[4]
LTCC	低温共烧陶瓷^[8]
MCM	多芯片模块^[9]
MICROSMDXT	微型表面贴装器件扩展技术^[10]

板載晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。^[11]

芯片载体

芯片载体是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。

缩写	全名	备注
BCC	凸块芯片载体^[4]
CLCC	陶瓷无铅芯片载体^[2]
LCC	无铅芯片载体^[4]	触点垂直凹进。
LCC	有铅芯片载体^[4]
LCCC	含铅陶瓷芯片载体^[4]
DLCC	双无引线芯片载体（陶瓷） ^[4]
PLCC	塑料引线芯片载体^[2] ^[4]

针栅阵列

缩写词	全名	备注
OPGA	有机针栅阵列
FCPGA	倒装芯片针栅阵列^[4]
PAC	针阵列盒^[12]
PGA	针栅阵列	也称为 PPGA ^[2]
CPGA	陶瓷针栅阵列^[4]

扁平封装

缩写	全名	备注
-	扁平封装	最早版本的扁平引线金属、陶瓷封装
CFP	陶瓷扁平封装^[4]
CQFP	陶瓷四方扁平封装^[2]	类似PQFP
BQFP	带缓冲的四方扁平封装^[4]
DFN	双扁平封装	无铅^[4]
ETQFP	裸露薄型四方扁平封装^[13]
PQFN	电源四方扁平封装	无引线，具有裸露芯片焊盘用以散热^[14]
PQFP	塑料四方扁平封装^[2] ^[4]
LQFP	薄型四方扁平封装^[4]
QFN	四方扁平无引线封装	也称为微引线框架（ MLF ）。^[4]^[15]
QFP	四方扁平封装^[2]^[4]
MQFP	公制四方扁平封装	具有公制引脚分布的QFP^[4]
HVQFN	散热器极薄四方扁平封装，无引线
SIDEBRAZE^[16] ^[17]
TQFP	薄型四方扁平封装^[2] ^[4]
VQFP	超薄四方扁平封装^[4]
TQFN	薄四方扁平，无铅
VQFN	极薄四方扁平，无铅
WQFN	极极薄四方扁平，无引线
UQFN	超薄四方扁平封装，无铅
ODFN	光学双平面，无引线	光学传感器用透明封装IC

小外形封装

小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。

缩写词	全名	评论
SOP	小外形封装^[2]
CSOP	陶瓷小外形封装
DSOP	双小外形封装
HSOP	耐热增强型小外形封装
HSSOP	热增强型收缩小外形封装^[18]
HTSSOP	热增强型薄型收缩小外形封装^[18]
mini-SOIC	微型小外形集成电路
MSOP	迷你小外形封装	Maxim对MSOP封装使用µMAX商标
PSOP	塑料小外形封装^[4]
PSON	塑料小外形无引线封装
QSOP	四分之一尺寸小外形封装	端间距为0.635 mm。^[4]
SOIC	小外形集成电路	也称为SOIC NARROW和SOIC WIDE
SOJ	小外形 J 引线封装
SON	小外形无引线封装
SSOP	收缩小外形封装^[4]
TSOP	薄型小外形封装^[4]
TSSOP	薄型收缩小外形封装^[4]
TVSOP	薄型超小封装^[4]
VSOP	超小型封装^[18]
VSSOP	超薄收缩小外形封装^[18]	也称为MSOP（微型小外形封装）
WSON	非常非常薄的小外形无引线封装
USON	非常非常薄的小外形无引线封装	比 WSON 稍小

芯片级封装

根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。

缩写词	全名	评论
BL	梁式引线技术	裸硅芯片，早期的芯片级封装
CSP	芯片级封装	封装尺寸不超过硅芯片尺寸的 1.2 倍^[19] ^[20]
TCSP	真正的芯片尺寸封装	封装尺寸与硅相同^[21]
TDSP	真正的芯片尺寸封装	与 TCSP 相同^[21]
WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP	晶圆级芯片级封装	WL-CSP或WLCSP封装只是裸晶，具有重新分布层（或I/O间距），用于重新排列芯片上的引脚或触点，足够大并具有足够的间距，以便像BGA一样封装。
PMCP	功率安装 CSP（芯片级封装）	WLCSP 的变体，适用于MOSFET等功率器件。松下制造。 ^[22]
Fan-Out WLCSP	扇出晶圆级封装	WLCSP的变体。类似于BGA封装，但中介层直接构建在芯片顶部并封装在芯片旁边。
eWLB	嵌入式晶圆级球栅阵列	WLCSP的变体。
MICROSMD	-	美国国家半导体开发的芯片尺寸封装（CSP） ^[23]
COB	板载芯片	裸芯片不带封装提供。它使用键合线直接安装到 PCB 上，并覆盖一团黑色环氧树脂。 ^[24]也用于LED 。在 LED 中，可能含有磷光体的透明环氧树脂或硅填缝材料被倒入包含 LED 的模具中并固化。模具构成包装的一部分。
COF	柔性芯片	COB 的变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。与 COB 不同，它可能不使用电线，也不用环氧树脂覆盖，而是使用底部填充。
TAB	胶带自动粘合	COF 的变体，其中倒装芯片直接安装到柔性电路上，不使用接合线。用于 LCD 驱动 IC。
COG	玻璃上芯片	TAB 的变体，其中芯片直接安装到一块玻璃（通常是 LCD）上。用于 LCD 和 OLED 驱动器 IC。

球栅阵列

球栅阵列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作为与PCB的连接。^[2]^[4]

缩写	全名	备注
FBGA	细间距球栅阵列	一个表面上的正方形或矩形焊球阵列^[4]
LBGA	薄型球栅阵列	也称为“层压球栅阵列”^[4]
TEPBGA	热增强塑料球栅阵列
CBGA	陶瓷球栅阵列^[4]
OBGA	有机球栅阵列^[4]
TFBGA	薄型细间距球栅阵列^[4]
PBGA	塑料球栅阵列^[4]
MAP-BGA	模具阵列工艺-球栅阵列[1] （页面存档备份，存于互联网档案馆）
UCSP	微型（μ）芯片级封装	类似于BGA （Maxim商标示例）^[20]
μBGA	微型球栅阵列	球间距小于1 mm
LFBGA	薄型细间距球栅阵列^[4]
TBGA	薄球栅阵列^[4]
SBGA	超级球栅阵列^[4]	500球以上
UFBGA	超细球栅阵列^[4]

晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装

MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）
SOD：小外形二极管。
SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。
- TO-3：带引线的面板安装
- TO-5：带径向引线的金属罐封装
- TO-18：带径向引线的金属罐封装
- TO-39
- TO-46
- TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
- TO-92：三引线塑料封装封装
- TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
- TO-100
- TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
- TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
- TO-226^[25]
- TO-247：^[26]塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
- TO-251：^[26]也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
- TO-252：^[26] （也称为 SOT428、DPAK），^[26] SMT 封装与 DPAK 类似，但更小
- TO-262：^[26]也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
- TO-263：^[26]也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔
- TO-274 : ^[26]也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔

尺寸参考

表面贴装

A general surface mount chip, with major dimensions. — 通用表面贴装芯片，具有主要尺寸。

C: IC本体与PCB之间的间隙
H: 总高度
T: 引线厚度
L: 载体总长度
L_W: 引线宽度
L_L: 引线长度
P: 腔

通孔

C: IC本体与电路板之间的间隙
H: 总高度
T: 引线厚度
L: 载体总长度
L_W: 引线宽度
L_L: 引线长度
P: 腔
W_B: IC体宽
W_L: 引线到引线宽度

包装尺寸

以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。

C: 封装体与PCB之间的间隙。
H: 从引脚尖端到封装顶部的封装高度。
T: 销钉的厚度。
L: 仅封装体的长度。
L_W: 引脚宽度。
L_L: 从封装到引脚尖端的引脚长度。
P: 引脚间距（导体到 PCB 之间的距离）。
W_B: 仅封装体的宽度。
W_L: 从针尖到另一侧针尖的长度。

双排

图片	类型	针	名称	封装	L	W_B	W_L	H	C	P	L_L	T	L_W
	DIP	Y	Dual inline package	8-DIP	9.2–9.8	6.2–6.48	7.62	7.7		2.54 (0.1 in)	3.05–3.6		1.14–1.73
	DIP	Y	Dual inline package	32-DIP			15.24			2.54 (0.1 in)
	LFCSP	N	Lead-frame chip-scale package							0.5
	MSOP	Y	Mini small-outline package	8-MSOP	3	3	4.9	1.1	0.10	0.65	0.95	0.18	0.17–0.27
				10-MSOP	3	3	4.9	1.1	0.10	0.5	0.95	0.18	0.17–0.27
				16-MSOP	4.04	3	4.9	1.1	0.10	0.5	0.95	0.18	0.17–0.27
	SO SOIC SOP	Y	Small-outline integrated circuit	8-SOIC	4.8–5.0	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				14-SOIC	8.55–8.75	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				16-SOIC	9.9–10	3.9	5.8–6.2	1.72	0.10–0.25	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46
				16-SOIC	10.1–10.5	7.5	10.00–10.65	2.65	0.10–0.30	1.27	1.4	0.23–0.32	0.38–0.40
	SOT	Y	Small-outline transistor	SOT-23-6	2.9	1.6	2.8	1.45		0.95	0.6		0.22–0.38
	SSOP	Y	Shrink small-outline package							0.65
	TDFN	N	Thin dual flat no-lead	8-TDFN	3	3	3	0.7–0.8		0.65	不適用		0.19–0.3
	TSOP	Y	Thin small-outline package							0.5
TSSOP Package	TSSOP	Y	Thin shrink small-outline package	8-TSSOP^[27]	2.9-3.1	4.3-4.5	6.4	1.2	0.15	0.65		0.09–0.2	0.19–0.3
		Y		14-TSSOP^[28]	4.9-5.1	4.3-4.5	6.4	1.1	0.05-0.15	0.65		0.09-0.2	0.19-0.30
		Y		20-TSSOP^[29]	6.4-6.6	4.3-4.5	6.4	1.1	.05-0.15	0.65		0.09-0.2	0.19-0.30
	µSOP	Y	Micro small-outline package^[30]	µSOP-8	3		4.9	1.1		0.65
	US8^[31]	Y	US8 package		2	2.3	3.1	.7		0.5

四排

图片	类型	针	名称	封装	_WB	_WL	H	C	L	磷	_二	时间	_长宽
</img>	PLCC	N	塑料引线芯片载体							1.27
	CLCC	N	陶瓷无引线芯片载体	48-CLCC	14.22	14.22	2.21		14.22	1.016	不適用		0.508
</img>	LQFP	Y	薄型四方扁平封装							0.50
</img>	TQFP	Y	薄型四方扁平封装	TQFP-44	10:00	12:00		0.35–0.50		0.80	1.00	0.09–0.20	0.30–0.45
	TQFN	N	薄型四方扁平无引线

LGA

封装	X	y	z
52-ULGA	12 mm	17 mm	0.65 mm
52-ULGA	14 mm	18 mm	0.10 mm
52-VELGA	?	?	?

多芯片封装

已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：

SiP（系统级封装）
PoP（层叠封装）
3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路
多芯片模块
WSI（晶圆级集成）
近距离通信^[32]

按终端数量

表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。电子行业具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。

下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm（0.0098英寸 × 0.0049英寸）的公制 0201组件, ^[33]但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm（0.0157英寸 × 0.0079英寸）包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。^[34]

两端子封装

矩形无源元件

主要是电阻和电容。

封装		大约尺寸，长×宽		典型电阻器额定功率（瓦）
公制	英制	大约尺寸，长×宽		典型电阻器额定功率（瓦）
0201	008004	0.25 mm × 0.125 mm	0.010 in × 0.005 in
03015	009005	0.3 mm × 0.15 mm	0.012 in × 0.006 in	0.02 ^[35]
0402	01005	0.4 mm × 0.2 mm	0.016 in × 0.008 in	0.031 ^[36]
0603	0201	0.6 mm × 0.3 mm	0.02 in × 0.01 in	0.05 ^[36]
1005	0402	1.0 mm × 0.5 mm	0.04 in × 0.02 in	0.062 ^[37] –0.1 ^[36]
1608	0603	1.6 mm × 0.8 mm	0.06 in × 0.03 in	0.1 ^[36]
2012	0805	2.0 mm × 1.25 mm	0.08 in × 0.05 in	0.125 ^[36]
2520	1008	2.5 mm × 2.0 mm	0.10 in × 0.08 in
3216	1206	3.2 mm × 1.6 mm	0.125 in × 0.06 in	0.25 ^[36]
3225	1210	3.2 mm × 2.5 mm	0.125 in × 0.10 in	0.5 ^[36]
4516	1806	4.5 mm × 1.6 mm	0.18 in × 0.06 in^[38]
4532	1812	4.5 mm × 3.2 mm	0.18 in × 0.125 in	0.75 ^[36]
4564	1825	4.5 mm × 6.4 mm	0.18 in × 0.25 in	0.75 ^[36]
5025	2010	5.0 mm × 2.5 mm	0.20 in × 0.10 in	0.75 ^[36]
6332	2512	6.3 mm × 3.2 mm	0.25 in × 0.125 in	1 ^[36]
6863	2725	6.9 mm × 6.3 mm	0.27 in × 0.25 in	3
7451	2920	7.4 mm × 5.1 mm	0.29 in × 0.20 in^[39]

钽电容

封装	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)	2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)	3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)	3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)	6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)	6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)	7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)	7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)	7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)	7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

^[40] ^[41]

铝电容器

封装	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
Cornell-Dubilier A	3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D	4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B	4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E	5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C	5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F	6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D	6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H	8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J	10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K	13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H	13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L	17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M	19 mm × 19 mm × 17 mm

^[42] ^[43] ^[44]

小外形二极管 (SOD)

封装	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
SOD-80C	3.5 mm × ⌀ 1.5 mm^[45]
SOD-123	2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm^[46]
SOD-128	3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm^[47]
SOD-323 (SC-76)	1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm^[48]
SOD-523 (SC-79)	1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm^[49]
SOD-723	1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm^[50]
SOD-923	0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm^[51]

金属电极无引线面（MELF）

主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。 ^[52]

封装	尺寸	典型电阻器额定值
封装	尺寸	功率（W）	电压（V）
MicroMELF (MMU), 0102	2.2 mm × ⌀ 1.1 mm	0.2–0.3	150
MiniMELF (MMA), 0204	3.6 mm × ⌀ 1.4 mm	0.25–0.4	200
MELF (MMB), 0207	5.8 mm × ⌀ 2.2 mm	0.4–1.0	300

DO-214

常用于整流、肖特基等二极管。

封装	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）
DO-214AA (SMB)	5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm^[53]
DO-214AB（SMC）	7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm^[53]
DO-214AC (SMA)	5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm^[53]

三端子和四端子封装

小外形晶体管 (SOT)

封装	别名	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）	终端数量	备注
SOT-23-3	TO-236-3、SC-59	2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm^[54]	3
SOT-89	TO-243， ^[55] SC-62 ^[56]	4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm^[57]	4	中心销连接到一个大的传热垫
SOT-143	TO-253	2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm^[58]	4	锥形主体，一个较大的焊盘表示端1
SOT-223	TO-261	6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm^[59]	4	一个端子是一个大的传热垫
SOT-323	SC-70	2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm^[60]	3
SOT-416	SC-75	1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm^[61]	3
SOT-663		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm^[62]	3
SOT-723		1.2 mm × 0.8 mm × 0.55^[63]	3	有扁平引线
SOT-883	SC-101	1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm^[64]	3	无铅

其他

DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个^[65]或五端子^[66]版本。
D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 ^[67]
D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。 ^[68] ^[69]

五端子和六端子封装

小外形晶体管 (SOT)

封装	别名	尺寸（长度 × 宽度 × 高度）	终端数量	备注
SOT-23-6	SOT-26、SC-74	2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm^[70]	6	含铅
SOT-353	SC-88A	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm^[71]	5	含铅
SOT-363	SC-88、SC-70-6	2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm^[72]	6	含铅
SOT-563		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm^[73]	6	含铅
SOT-665		1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm^[74]	5	含铅
SOT-666		1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm^[75]	6	含铅
SOT-886		1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm^[76]	6	无引线
SOT-891		1 mm × 1 mm × 0.5 mm^[77]	6	无引线
SOT-953		1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm^[78]	5	含铅
SOT-963		1 mm × 1 mm × 0.5 mm^[79]	6	含铅
SOT-1115		1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm^[80]	6	无引线
SOT-1202		1 mm × 1 mm × 0.35 mm^[81]	6	无引线

具有六个以上端子的封装

双列直插式

Flatpack是最早的表面贴装封装之一。
小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。
小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。 ^[82]
薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。
收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。
薄型收缩小外形封装(TSSOP)。
四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。
超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。
双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。

四列直插式

塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm
四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚
薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉
塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚
陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似
公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装
薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
四方扁平无引线（QFN）：比有引线同等产品占用空间更小
无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。
微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）
电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘

网格阵列

球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为1.27 mm（0.050英寸）
- 细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
- 薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
- 微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
- 薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm
平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
- 陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。
无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。

非封装设备

尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。

板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。
線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。

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查论编半導體封裝
二極體	DO-204 DO-213 / MELF DO-214 / SMA / SMB / SMC SOD
電晶體	SOT / TSOT TO-3 TO-5 TO-18 TO-66 TO-92 TO-126 TO-220 TO-263 / D2PAK
單列式	SIP / SIL
雙列式	DFN DIP / DIL Flat Pack SO / SOIC SOP / SSOP TSOP / TSSOP ZIP
四排式	LCC PLCC QFN QFP QUIP / QUIL
柵陣列式	球柵陣列封裝嵌入式晶圆级球栅阵列平面网格阵列封装插针网格阵列封装
晶圓	COB COF COG 晶片級封裝覆晶技術層疊式封裝包被式封裝通用積體電路卡晶圆级封装
相關主題	電子封裝電子封裝尺寸列表集成电路封装積體電路封裝類型列表
備註：通常一種封裝會包含數個或數種電路模組，例如使用電晶體封裝的電子穩壓器。

直插式封装

表面贴装

芯片载体

针栅阵列

扁平封装

小外形封装

芯片级封装

球栅阵列

晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装

尺寸参考

表面贴装

通孔

包装尺寸

双排

四排

LGA

多芯片封装

按终端数量

两端子封装

矩形无源元件

钽电容

铝电容器

小外形二极管 (SOD)

金属电极无引线面（MELF）

DO-214

三端子和四端子封装

小外形晶体管 (SOT)

其他

五端子和六端子封装

小外形晶体管 (SOT)

具有六个以上端子的封装

双列直插式

四列直插式

网格阵列

非封装设备

相关

参考

外部链接