物理氣相沉積

物理氣相沉積

物理氣相沉積（英語：Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料過程來沉積薄膜的技術，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製作工藝上。

和化學氣相沉積相比，物理氣相沉積適用範圍廣泛，幾乎所有材料的薄膜都可以用物理氣相沉積來製備，但是薄膜厚度的均勻性是物理氣相沉積中的一個問題。

主要的物理氣相沉積的方法有：

物理氣相沉積

蒸鍍（Evaporative PVD）   電阻蒸發 Resistive PVD     感應蒸發 Inductive PVD     雷射蒸發 Laser PVD   電子束蒸發 EB PVD 燈絲電子束     濺鍍 Sputtering PVD   雙極濺射   磁控濺射   平衡式磁控濺射(Balanced Magnetron Sputtering)     不平衡式磁控濺射(Unbalanced Magnetron Sputtering，簡稱：UBS)       離子束濺射     三極濺射     離子鍍 Ion Plating PAPVD   直流二極電漿輔助物理氣相沉積     三極活性反應蒸發     射頻離子鍍     脈衝電漿體離子鍍     離子束輔助     中空陰極放電(HCD:Hollow Cathode Discharge)     電弧放電式(Arc)     電弧結合不平衡磁場濺射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)

參見

• 表面處理

外部連結

• Society of Vacuum Coaters （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
• PVD Animation—an animation of a generic PVD sputter tool
• Physical vapor deposition