Redmi K70

Redmi K70
Redmi K70 Pro
Redmi K70E
Redmi K70 Ultra
	Redmi K70 Ultra正面
開發者	小米
系列	红米K70系列
首次發布	2023年11月29日，11個月前
上市日期	2023年12月1日
前代型號	Redmi K60
後繼型號	Redmi K80
尺寸	K70/K70 Pro:; 160.86 mm（6.333英寸）高度 ; 74.95 mm（2.951英寸）宽度 ; 8.21 mm（0.323英寸）厚度; K70E:; 160.45 mm（6.317英寸）高度 ; 74.34 mm（2.927英寸）宽度 ; 8.05 mm（0.317英寸）厚度
重量	K70/K70 Pro: 209 g（7.4 oz）; K70E: 198 g（7.0 oz）;
作業系統	小米澎湃OS 1.0
系统芯片	K70: 高通骁龙8 Gen 2（SM8550); K70 Pro: 高通骁龙8 Gen 3（SM8650）; K70E: 联发科技天玑8300 Ultra;
CPU	K70: ; 八核心 (1x3.2 GHz Cortex-X3 & 2x2.8 GHz Cortex-A715 & 2x2.8 GHz Cortex-A710 & 3x2.0 GHz Cortex-A510); K70 Pro:; 八核心 (1× 3.30 GHz Cortex-X4 &3× 3.15 GHz Cortex-A720 &2× 2.96 GHzCortex-A720 &2× 2.27 GHz Cortex-A520); K70E:; 八核心 (1×3.35 GHz Cortex-A715&3× 3.2 GHz Cortex-A715 &4× 2.2 GHz Cortex-A510);
電池	K70/K70 Pro: 5000mAh; K70E: 5500mAh
充电功率	支持Mi Turbo Charge协议的120W功率的直流电输入，K70E支持90W功率输入
顯示器	K70/K70 Pro: 华星光电制 1440x3200分辨率 20:9比例 AMOLED柔性直屏; K70E: 华星光电制 2712x1220分辨率 20:9比例 AMOLED柔性直屏
後置相機	主摄像传感器:; * Redmi K70/k70Pro:; 光影猎人800(定制版豪威OV50E) 5000万像素 1/1.55" PDAF OIS; * Redmi K70E; 豪威OV64B 6400万像素 1/2" OIS;
網站	www.mi.com/redmi-k70; www.mi.com/redmi-k70-pro; www.mi.com/redmi-k70e
參考

Redmi K70是小米集团旗下的子品牌Redmi于北京时间2023年11月29日在中国北京小米科技园发布的智能手机系列，为Redmi手机K系列的第六代机型系列，包含Redmi K70、Redmi K70 Pro、Redmi K70E，2024年7月19日的雷军年度演讲后，小米发布了Redmi K70 至尊版。

简介

红米k70系列主要两款机型采用华星光电C8基材，具有4000nits峰值亮度，700nits手动最高亮度，1200nits全局最高亮度。同时，小米宣布在屏幕护眼方面采用与中山大学中山眼科中心“青山护眼”，实现频闪效应可见度测量指数(SVM指数)（英语：Temporal light artefacts）综合数值降低到 0.1% 以下。^[2]小米宣布与三款机型采用类似小米Mix Fold 3的Deco设计，K70与K70 Pro相机传感器使用小米定制款豪威50E，即光影猎人800。与前两代不同的是，红米k70与K70 Pro使用金属做为边框材料。

硬件

屏幕

Redmi K70全系列采用6.67英寸（对角线）的AMOLED柔性屏幕基材，红米k70与k70 Pro采用华星光电C8基材，分辨率1440 x 3200，即为2K屏幕，红米K70E采用华星光电C6基材，分辨率2712x1220，即为1.5K屏幕。^[3]

芯片

Redmi K70全系列的三款机型采用了三款不同的主芯片，其中Redmi K70及Redmi K70 Pro均采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙SoC；Redmi K70E则采用联发科技研发、台积电代工生产的联发科技天玑SoC。

1. Redmi K70采用的主芯片为台积电4nm制程的骁龙8 Gen 2。CPU部分由1颗最高主频为3.2GHz的大核心、3颗最高主频为2.8GHz的中核心以及4颗最高主频为2.0GHz的小核心组成，GPU部分则采用了Adreno 740，同时集成支持双卡5G驻网的X70基带。

2. Redmi K70 Pro采用了台积电4nm制程骁龙8 Gen 3，CPU部分由1颗最高主频为3.36GHz的X4核心、4颗最高主频为2.8GHz的中核心（2颗Cortex-A715架构，2颗Cortex-A710架构）以及3颗最高主频为2.0GHz的A520核心组成，GPU部分则采用了Adreno 750，同时集成支持双卡5G驻网的X75基带。

3. Redmi K70E采用的主芯片为天玑8300 Ultra。CPU由1颗主频3.35 GHz的A715，三颗3.2 GHz的A715和4颗2.2 GHz的A510组成。GPU采用Mali-G615。此外，天玑8300的WiFi-6E以及蓝牙5.4得到较好支持。^[4]

摄像

红米K70E沿用红米K60的主摄豪威64B，达到6400万像素。红米K70和K70Pro采用光影猎人800，即小米定制款豪威50E，达到5000万像素。三款沿用前代拥有的小米影像大脑。^{[來源請求]}

周边配置

与前两代不同的是，红米K70与K70 Pro使用金属做为边框材料，而去掉了上代红米K60与K60 Pro拥有的30W无线充电、红米K60至尊版的IP68级防水防尘。^{[來源請求]}

售价


型号	配置	中国大陆地区售价（元）
红米k70	12GB+256GB	2499
	16GB+256GB	2699
	16GB+512GB	2699
	16+1TB	3399
红米K70 Pro	12GB+256GB	3299
	16GB+256GB	3599
	16GB+512GB	3899
	24GB+1TB	4399
红米K70E	12GB+256GB	1999
	12GB+512GB	2199
	16GB+1TB	2599

参考文献

^ 红米K70.
^ 医工融合科学护眼，「青山护眼」引领国产屏幕护眼创新. [2024-01-18]. （原始内容存档于2024-01-18）.
^ Redmi 红米K70官宣：Pro同款设计、屏幕、主摄.
^ 红米K70搭载的是什么处理器. [2024-01-18]. （原始内容存档于2024-01-18）.

[1] 红米K70.

[2] 医工融合科学护眼，「青山护眼」引领国产屏幕护眼创新. [2024-01-18]. （原始内容存档于2024-01-18）.

[3] Redmi 红米K70官宣：Pro同款设计、屏幕、主摄.

[4] 红米K70搭载的是什么处理器. [2024-01-18]. （原始内容存档于2024-01-18）.

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