VIA C3
外观
VIA C3是一款x86处理器,早期为继承从Cyrix收购来的智慧产权,而被命名为“VIA Cyrix III”,但它实际上是由Integrated Device Technology(IDT)中收购来的Centaur Technology部门的开发人员以WinChip处理器为基础而开发,由台湾的威盛电子(VIA)制造,与基于Joshua核心的Cyrix III无关。后被更名为VIA C3,是VIA“中国芯”C系列的经典版本。
功能
[编辑]- L1 Cache指令、数据各有64KB
- 16级指令管线
- 采用100或133 MHz FSB
- 0.18微米制程
- 支援MMX和3DNow!指令集
- 半倍频的浮点运算单元
- 可与部分Intel Pentium II/III主板兼容
- L1 Cache指令、数据各有64KB
- 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
- 12级指令管线
- 采用100或133 MHz FSB
- 0.15微米制程
- 支援MMX和3DNow!指令集
- 半倍频的浮点运算单元
- 可与部分Intel Pentium II/III主板兼容
- L1 Cache指令、数据各有64KB
- 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
- 12级指令管线
- 采用100或133 MHz FSB
- 0.13微米制程
- 支援MMX和3DNow!指令集
- 半倍频的浮点运算单元
- L1 Cache指令、数据各有64KB
- 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
- 12级指令管线
- 采用133或200 MHz FSB
- 0.13微米制程
- 支援MMX和SSE指令集
- 和前代Ezra-T架构相比,浮点数处理单元(FPU)可以在核心频率下全速工作。虽然在性能方面比当时Intel及AMD的处理器低,但该款处理器功耗低,放出的热力也比较少,较适合在嵌入式系统、工业电脑中使用。